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电子元器件行业:半导体再成贸易摩擦风暴中心
发布人: 永乐国际官网平台 来源: 永乐国际官网平台登录 发布时间: 2020-06-14 12:20

  国内手机市场率先回暖,EMS 企业业绩持续回暖:4 月国内智能手机出货量 4078.2 万部,同比增长 17.2%,环比提高 93.9%,4 月出货量创 2018年以来单月新高,国内手机市场复苏明显。另外,4月5G手机出货量1638.2万部,环比增长 164%,渗透率高达 40.2%,5G手机正在加速渗透。在代工厂方面,4 月 EMS 上市企业营收合计 7786 亿新台币,同比增长3.1%,增速比上个月提高了 6.5 个百分点,营收环比提高 8.5%,EMS 厂营收持续回暖。展望 Q2,鸿海表示计算设备(如笔记本电脑)预计增长超 15%,企业产品较去年同期成长超过 10%。

  半导体代工、封测与射频景气度向上趋势延续,供应链东移进程有望加速加剧:厂商台积电、联电、日月光、京元电、精材、稳懋、宏捷科4 月营收同比增长分别为 28.50%、24.64%、21.52%、34.57%、86.1%、57.00%、122.15%,半导体代工、封测与射频环节景气度向上趋势延续。电子板块上游供给端半导体代工、封测环节增长动能强劲;而 Q1 受疫情影响,需求端手机市场下滑,服务器/PC 市场向好。随着电子行业的消费“必然”属性增强,半导体行业全面升级趋势不改。此外,受中美贸易摩擦加剧影响,供应链向国内转移将加速与加剧,本土半导体供给侧有望迎来历史性发展机遇,化危为机,共渡。

  美国加强对华为使用美国半导体技术,芯片国产化以及产业链东移加速: 5 月 15 日晚间消息,美国商务部下属的工业和安全局于当地时间周五宣布了一项“旨在美国的计划”,即“华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力”,以华为绕过美国出口管制。该措施表明,美国了全世界所有的半导体厂(包括晶圆代工、IDM 厂),只要有使用到美国软件和设备,在为华为生产芯片之前,就需要获得美国的许可证。此次芯片管控升级,将之前价值量占比 25%以上受 EAR 升级至完全管控。短期来看,华为作为全球第三大芯片采购商,供应链将受一定程度影响,中长期来看,芯片国产化以及产业链转移将加速推进,华为从中国、中国、日韩等地采购额比例从去年 5 月开始全面提升,产业链东移有望带来全球半导体产业链再分布,本土供应链迎来历史发展期。

  投资:1)消费电子关注 iPhone 无线通讯模组以及 iWatch 的 SiP模组供应商环旭电子;COMS 芯片供应商韦尔股份;存储器供应商兆易创新;国内泛射频龙头信维通信;国内 ODM 和功率半导体的龙头闻泰科技;安防龙头企业大华股份;国内被动元件龙头风华高科;2)半导体板关注持有 TEL 认证的电子级石英制品厂商石英股份;受益 AMD市占率提升的国内封测龙头通富微电;CIS-TSV 龙头企业晶方科技;基建+半导体双重受益泵业龙头汉钟精机;CIS 与半导体双重受益的封装龙头华天科技;消费+半导体双重受益高洁净材料龙头新莱应材。

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